線路板與覆銅板有什麽區別

　　有很多朋友不是很清楚線路板與覆銅板的關係，認為線路板就是覆銅板，下麵小編針對此問題來詳細的說一說線路板與覆銅板有的區別。

　　線路板介紹

　　線路板又叫印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器係統，隻要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。

　　在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編製和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

　　覆銅板介紹

　　覆銅板-----又名基材。覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單麵或污视频免费覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。當它用於多層板生產時，也叫芯板(CORE)。

　　1、基板：

　　高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

　　2、銅箔：

　　它是製造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表麵不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低於99.8%，厚度誤差不大於±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱係列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鑽孔，特別適合於製造線路複雜的高密度的印製板。

　　3、覆銅板粘合劑：

　　粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決於粘合劑的性能。

　　線路板與覆銅板的區別

　　覆銅板表麵全部是銅箔，印製板的材料就是覆銅板。印製板一般是指已完成線路腐蝕等工藝的線路板。

　　以上就是小編整理的關於線路板與覆銅板的區別，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯係我司客服為您解答。