線路板生產過程中沉銅不良的原因及解決方案

　　沉銅工藝是線路板廠生產線路板過程中的關鍵工序，如果一亙不受管控，就可能造成極大的品質隱患，最終大批量的報廢，那麽在生產過程中要注意哪些問題，有哪些解決方案呢，下麵小編來詳細的說一說。

　　線路板沉銅不良原因

　　一、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產，才能達到操作要求。

　　二、負載也會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載 會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

　　三、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題。

　　四、化學鍍銅溶液的不穩定。

　　線路板沉銅不良解決方案

　　1、加穩定劑所加入的穩定劑對Cu+有極強的絡合能力，對溶液中的Cu2+離子絡合能力較差，這種溶液中的Cu+ 離子不能產生歧化反應，因而能起到穩定化學鍍銅液的作用。

　　2、氣攪拌化學鍍銅過程中，用空氣攪拌溶液，在一定程度上可抑製Cu2O的產生，從而起到穩定溶液的作用。

　　3、連續過濾用粒度5μm的濾芯連續過濾化學鍍銅液，可以隨時濾除鍍液中出現的活性顆粒物質。

　　4、加入高分子化合物掩蔽銅顆粒很多含有羥基、醚基高分子化合物能吸附在銅的表麵上。這樣，由於Cu2O的歧化反應而生成的銅顆粒，在其表麵上吸附了這些高分子化合物之後就會失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　5、控製工作負荷對於不同的化學鍍銅液具有不同的工作負荷，如果"超載"就會加速化學鍍銅液的分解。

　　6、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表麵聚積。

　　7、化學鍍液的沉積速率

　　8、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由於化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且，由於成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。

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