造成線路板孔無銅的原因和解決方案

　　孔無銅屬於線路板功能性問題,隨著科技的發展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB製造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾)，而且給下遊客戶埋下了嚴重的品質隱患!下麵小編來詳細的說一說造成孔無銅的原因和解決方案。

　　線路板孔無銅原因

　　1、除膠渣不足或過度(造成樹脂變化引起水洗不良)。

　　2、鑽孔中的粉塵孔化後脫落。

　　3、鑽孔後孔壁裂縫或內層間分裂。

　　4、除膠渣後中和處理不衝充分造成孔內殘留堿式錫酸鹽化合物。

　　5、清潔除油液濃度等比率失調影響Pd的吸附。

　　6、活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。

　　7、加速處理過度，在除 Sn 的同時 Pd 也被除掉。

　　8、化學銅缸藥水活性差。

　　9、化學反應中的氣體無法溢出，使金屬 Pd 無法形成反應。

　　10、孔內有氣泡存在。

　　11、各段水洗不充分，使各槽藥水相互汙染。

　　線路板孔無銅改善方案

　　1、鑽孔質量的控製、粗糙度控製、加強磨板機的高壓水洗。

　　2、檢查鑽頭質量、轉落速以及層壓板材層壓條件。

　　3、檢查除膠渣工藝，降低除膠渣強度。

　　4、檢查中和處理工藝。

　　5、檢查清洗段調整處理工藝(溫度、濃度、時間)及副產物是否過量。

　　6、檢查活化處理工藝，並補充活化劑。

　　7、檢查工藝處理條件(溫度、濃度、時間)降低加速劑濃度及浸板時間。

　　8、檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。

　　9、加強搖擺、震動，空氣攪拌等。

　　10、檢查水洗能力、水量、時間。

　　以上就是小編整理的關於造成線路板孔無銅的原因和解決方案，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯係我司客服為您解答。