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線路板焊盤不容易上錫的六個原因-經驗分享

文章出處:污软件免费下载線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-11 22:32:26
大家都知道線路板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致後麵測試不能正常進行。

  大家都知道線路板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致後麵測試不能正常進行。下麵小編就給大家介紹下線路板焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家製作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。

  線路板不上錫的原因:

  一、污软件免费下载要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

  二、是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那麽會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。

  三、儲藏不當的問題。

  1、一般正常情況下噴錫麵一個星期左右就會完全氧化甚至更短

  2、OSP表麵處理工藝可以保存3個月左右

  3、沉金板長期保存

  四、助焊劑的問題。

  1、活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

  2、焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

  3、部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

  五、板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤麵氧化未經處理

  六、回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有融化。

  以上就是小編整理的關於線路板焊盤不容易上錫的六個原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係右側的QQ、微信或者電話,污软件下载大全免费下载會有專業的人員為您解答。

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