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幾種不同工藝的線路板製作流程詳解

文章出處:污软件免费下载線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-17 08:30:30
隨著電子產品的快速發展,線路板工廠作為電子產品的上遊供應商,也得到了飛速的發展,行業的人才缺口一直緊缺,導致了很多新朋友的加入,但是有很多剛入行的朋友不是很清楚線

  隨著電子產品的快速發展,線路板工廠作為電子產品的上遊供應商,也得到了飛速的發展,行業的人才缺口一直緊缺,導致了很多新朋友的加入,但是有很多剛入行的朋友不是很清楚線路板製作的一些流程,下麵小編就針對些問題來詳細的說一說。

  線路板製作流程詳解

  1、工程資料評估:優化客戶提供電路板和線路板的工程資料,對生產線提供工藝技術保障和支持。

  2、開料的準備:超卓聯益全部采用國內A級生益板材,都是采用機械化精準裁切,好產品從源頭做起。

  3、鑽孔:使用全進口精密高速鑽機,生產幅麵大,8軸鑽頭同時下鑽,效率和品質同時保證,加以輔助工序保證空壁粗糙度,方便後工序生產。

  4、沉銅:全自動沉銅線操作,減少人為實務及提升品質穩定性,專業操作員對要輸I濃度實時監測以保證生產。

  5、圖形轉移:采用進口壓膜機及幹膜生產,pin釘對位,以保證線徑級線距。

  6、電鍍:采用化學生產,加厚孔銅級麵銅以保證pcb板電氣性能的最優。

  7、AOI光學檢測:燭刻前的品質檢驗,保證一次通過率,使用國外知名進口設備。

  8、從客戶原始文件轉換為菲林底片,檢驗後封裝為後工序的圖形轉移做準備。

  9、文字:采用全自動文字絲印機,保障了文字的清晰度及立體感,方便SMT焊接。

  10、表麵處理:主要有噴錫(有鉛和無鉛兩種),鍍金,沉金,抗氧化,沉錫,沉銀,鬆香,沉鎳,裸銅和選化板這幾種材質。

  11、成型:引進高精密電腦數控CNC,保證PCB板外型尺寸的公差級美觀,同時提高了生產效率。

  12、飛針測試:這是產線上結束工序。全部使用高速飛針測試機級專用測試架測試機,高速測試機也是目前大部分pcb生產廠家為配備的設備,起價格昂貴,氮氣檢測的效率是普通設備無法企及的。

  不同工藝線路板流程

  單麵板工藝流程

  開料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  污软件免费下载板噴錫板工藝流程

  開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  污软件免费下载板鍍鎳金工藝流程

  開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板噴錫板工藝流程

  開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板鍍鎳金工藝流程

  開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板沉鎳金板工藝流程

  開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  以上就是小編整理的關於幾種不同工藝的線路板製作流程詳解,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係右側的QQ、微信或者電話,污软件下载大全免费下载會有專業的人員為您解答。

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