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多層線路板分層起泡的原因及解決方法有哪些【經驗總結】

文章出處:污软件免费下载線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-18 08:47:28
分層起泡的原理通俗來講,即PCBA製程中受力超出板件本身結合力,PCB內部產生不同壓力,撐開了層與層之間的結合麵。

  PCB內部產生不同壓力的來源分兩個方向,一為內在,即PCB本身異常、結合力偏低;二為外在,即外力太大或焊接製程中受熱不均勻,膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現在不同介質層之間、介質層與銅箔之間,銅箔與銅箔之間,銅箔與塗覆層或油墨之間,下麵小編來詳細的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。

  多層線路板分層起泡的原因

  1、壓製不當導致空氣、水氣與汙染物藏入;

  2、壓製過程中由於熱量不足,周期太短,半固化片品質不良,壓機功能不正確,以致固化程度出現問題;

  3、內層線路黑化處理不良或黑化時表麵受到汙染;

  4、內層板或半固化片被汙染;

  5、膠流量不足;

  6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

  7、在無功能的需求下,內層板盡量減少大銅麵的出現(因樹脂對銅麵的結合力遠低於樹脂與樹脂的結合力);

  8、采用真空壓製時,所使的壓力不足,有損膠流量與粘結力(因低壓所壓製的多層板其殘餘應力也較少)。

  多層線路板分層起泡解決方法

  1、內層板在疊層壓製前,需烘烤保持幹燥。

  嚴格控製壓製前後的工藝程序,確保工藝環境與工藝參數符合技術要求。

  2、檢查壓製完的多層板的Tg,或檢查壓製過程的溫度記錄。

  將壓製後的半成品,再於140℃中補烤2-6小時,繼續進行固化處理。

  3、嚴格控製黑化生產線氧化槽與清洗槽的工藝參數並加強檢驗板麵的外表品質。

  試用污软件下载大全免费下载處理的銅箔(DTFoil)。

  4、作業區與存儲區需加強清潔管理。

  (1)減少徒手搬運與持續取板的頻率。

  (2)疊層作業中各種散材需加遮蓋以防汙染。

  (3)當工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表麵處理時應與疊層作業區分隔,不能在疊層作業區內進行。

  5、適當加大壓製的壓力強度。

  (1)適當減緩升溫速率增長流膠時間,或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

  (2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

  (3)檢查鋼板表麵是否平整無缺陷。

  (4)檢查定位銷長度是否過長,造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

  (5)檢查真空多層壓機的真空係統是否良好。

  6、適當調整或降低所采用的壓力。

  (1)壓製前的內層板需烘烤除濕,因水分會增大與加速流膠量。

  (2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

  7、盡量蝕刻掉無用的銅麵。

  8、適當的逐漸增加真空壓製所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃,10秒鍾)為止。

  以上就是小編整理的關於多層線路板分層起泡的原因以及解決的方法,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係右側的QQ、微信或者電話,污软件破解版永久免费版會有專業的人員為您解答。

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