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線路板沉金工藝和噴錫工藝區別在哪裏?

文章出處:污软件下载大全免费下载線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-11 19:32:28
沉金和噴錫是PCB線路板生產中常見的兩種工藝,這兩種工藝的區別是什麽呢?大多數人都不是很清楚,下麵就帶大家一起來了解下這兩種工藝的區別。

  沉金和噴錫是PCB線路板生產中常見的兩種工藝,這兩種工藝的區別是什麽呢?大多數人都不是很清楚,下麵就帶大家一起來了解下這兩種工藝的區別。

  線路板沉金工藝介紹

  沉金工藝,是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,呈金黃色,顏色比較好看,且一般比較軟。

  線路板噴錫工藝介紹

  噴錫工藝,也叫做熱風整平技術,是板麵處理的一種最為常見的表麵塗敷形式,就是在焊盤上噴上一層錫,以增強PCB焊盤的導通性能及可焊性。

  沉金和噴錫的區別:

  1、噴錫的可焊性比沉金要好,因為焊盤上已經有錫在了,在焊接上錫的時候,都顯得比較容易,對於一般的手工焊接,上錫也顯得非堂容易。

  2、沉金板隻有焊盤上有鎳金,其線路上的阻焊與銅層的結合更加牢固,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層,一般不會對信號有影響。

  3、沉金大部分不會出現組裝後的黑墊現象,因此沉金板待用壽命更長,相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些。

  4、沉金的平整性更好,而噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這會給SMT的貼裝帶來難度。

  以上就是小編整理的關於線路板沉金工藝和噴錫工藝區別,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係我司客服為您解答。

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