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線路板厚度和線路板銅箔厚度是一個意思嗎?

文章出處:污软件免费下载線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-11 22:44:40
很多朋友在下訂單的時候,分不清線路板厚度和線路板銅箔的厚度,經常弄錯,給工廠帶來不必要的損失,下麵上編來針對此問題來詳細的說一說。

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  線路板銅箔厚度

  銅箔厚度指的是覆蓋在板上的銅箔所形成的厚度。

  PCB板國標的銅皮厚度主要是35um;50um;70um三種

  對於銅皮厚度為150um的PCB板,廠家基本都是采用加鍍處理,此工藝難度高,一般廠家不願意製作且成本超貴,不適合大批量生產。

  建議:對於特大電源的模塊走線,如果不是整板都需要150um時,可考慮手工加錫或另增加並聯大電流銅芯導線,這種工藝方便操作,可大批量生產。

  線路板厚度

  印製電路板(PCB)的厚度,指的是製板完成後後的厚度。應根據印製電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機械負荷、印製插座的規格來決定。

  覆銅板的標稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用於印製插頭。印製插頭區域的厚度公差很重要,它將影響與插座的可靠接觸,所以必須與所選用的插座相匹配。

  1.5毫米厚的印製板在各類電子儀器和設備中廣泛使用。因為這種厚度的印製板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印製板麵積大到 500×500毫米時也沒有問題,大量的插座都是和這種厚度的印製板配套使用的。

  電源用的印製板厚度則要厚一些,因為它要支撐較重的變壓器、大功率器件等,一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至於一些小型電子產品,如電子表、計算器等則沒有必要選用這樣厚的板材,0.5毫米或更薄一些的就足夠了。

  多層印製板的厚度與它的層數有關,8層或 8層以下的多層板其厚度可限製在 1.5毫米左右。多於 8層的厚度要超過 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設計確定。

  看了以上的解釋,相信很多朋友已經知道這兩種厚度不是指的同一個意思了,上麵就是小編整理的關於線路板厚度和線路板銅箔厚度介紹,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係我司客服為您解答。

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