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什麽是線路板沉錫工藝?線路板沉錫工藝有什麽特點?

文章出處:污软件破解版永久免费版線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-18 09:39:58
線路板沉錫工藝是為有利於SMT與芯片封裝而特別設計的在銅麵上以化學方式沉積錫金屬鍍層,是取代Pb-Sn合金鍍層製程的一種綠色環保新工藝。

  線路板沉錫工藝是為有利於SMT與芯片封裝而特別設計的在銅麵上以化學方式沉積錫金屬鍍層,是取代Pb-Sn合金鍍層製程的一種綠色環保新工藝,已廣泛應用於線路板表麵處理工藝當中,下麵小編來詳細的說一說什麽是電路板沉錫工藝以及它的特點。

  線路板沉錫工藝介紹

  化學沉錫是線路板沉錫工藝的一種,應用較為普遍,其工作原理是通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發生化學置換反應,其實質是電化學反應。被還原的錫金屬沉積在銅基材的表麵上形成錫鍍層,且其浸錫鍍層上吸附的金屬絡合物對錫離子還原為金屬錫起催化作用,以使錫離子繼續還原成錫,其化學反應方程式為2Cu+4TU+Sn2→2Cu+(TU)2+Sn。

  沉錫的錫厚大約在在0.8um-1.2um之間,表麵結構較為鬆散,硬度小,容易造成表麵刮傷;沉錫是經過複雜的化學反應,藥劑較多,所以不容易清洗,表麵容易殘留藥水,導致在焊接中易出現異色問題,保存時間較短,正常溫度下可以保存三個月,如果時間久會出現變色。

  線路板沉錫工藝特點

  1、在155℃下烘烤4小時(即相當於存放一年),或經8天的高溫高濕試驗(45℃、相對濕度93%),或經三次回流焊後仍具有優良的可焊性。

  2、沉錫層光滑、平整、致密,比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物,無錫須。

  3、沉錫層厚度可達0.8um-1.2um,可耐多次無鉛焊衝擊。

  4、溶液穩定,工藝簡單,可通過分析補充而連續使用,無需換缸。

  5、既適於垂直工藝也適用於水平工藝。

  以上就是小編整理的關於什麽是線路板沉錫工藝和線路板沉錫工藝的特點,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯係右側的QQ、微信或者電話,污软件下载大全免费下载會有專業的人員為您解答。

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