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線路板沉銅是什麽意思?沉銅工藝的注意事項有哪些?

文章出處:污视频免费線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-22 17:20:36
沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鑽孔後就要進行PTH的流程。

  沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱,也叫做鍍通孔(Plated Through hole),簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鑽孔後就要進行PTH的流程。

  線路板沉銅介紹:

  沉銅是化學鍍銅的簡稱,也叫做鍍通孔,英文簡寫為PTH,是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層線路板完成鑽孔後就要進行沉銅工藝。在pcb線路板製作過程中,沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序,如果出現一些缺陷,就會導致線路板報廢。

  PTH的作用:在已鑽孔的不導電的孔壁基材上,用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅,以作為後麵電鍍銅的基底。

  沉銅工藝注意事項:

  1、電鍍槽在開始生產的時候,槽內銅離子含量低,活性不夠,所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產,才能達到操作要求。

  2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

  3、如果溫度過高, Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題,應設置合適的溫度。

  4、化學鍍銅層的韌性,提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑,防止氫氣在銅層表麵聚積。

  5、化學鍍銅溶液的自動補加,化學鍍銅過程中,鍍液的組分由於化學反應的消耗,在不斷地變化,如果不及時補充消耗掉的部分,將會影響化學鍍銅層的質量,而且由於成分比例失調,會造成鍍液迅速分解。

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