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線路板廠如何選用幹膜?在操作幹膜時有哪些注意事項?

文章出處:污视频免费線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-25 18:01:05
幹膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板麵,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

  幹膜通常用在外層曝光,曝光能量低,幹膜(Dry film)在塗狀中是相對濕膜(Wet film)而言的,幹膜是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板麵,從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能,下麵小編來詳細的說一說如何選用幹膜和操作幹膜時的注意事項。
線路板幹膜介紹

  如何選用幹膜:

  1、外觀使用幹膜時,首先應進行外觀檢查。質量好的幹膜必須無氣泡、顆粒、雜質;抗蝕膜厚度均勻;顏色均勻一致;無膠層流動。如果幹膜存在上述要求中的缺陷,就會增加圖像轉移後的修版量,嚴重者根本無法使用。膜卷必須卷繞緊密、整齊,層間對準誤差應小於1mm。

  這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄髒熱壓輥,也不會因卷繞不緊而出現連續貼膜的故障。聚酯薄膜應盡可能薄,聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射,而使圖像失真,降低幹膜分辨率。聚酯薄膜必須透明度高,否則會增加曝光時間。聚乙烯保護膜厚度應均勻,如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動,嚴重影響幹膜的質量。

  2、光致抗蝕層的厚度一般在產品包裝單或產品說明書上都標出光致抗蝕層的厚度,可根據不同的用途選用不同厚度的幹膜。如印製蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為25μm的幹膜,圖形電鍍工藝則需選光致抗蝕層厚度為40μm的幹膜。如用於掩孔,光致抗蝕層厚度應達到50μm。

  如鍍厚金板還得選用50μm的專用鍍金幹膜,一般情況下,40μm的幹膜都可以滿足正常的要求,在一些廠家,40μm的幹膜都可以做線寬線隙為3mil的平行線了,掩孔方麵,也可掩住4.5mm以下的孔,當然,對那些線路簡單而掩5.0mm以上的孔,最好選用50μm的幹膜.有一些板,線路很密,要掩的npth孔又都超過5.0mm,這時候可以考慮用40μm的幹膜,再進行二次鑽孔了(既蝕刻後鑽孔).

  3、分辯率所謂分辨率是指在1mm的距離內,幹膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數,分辨率也可以用線條(或間距)絕對尺寸的大小來表示。幹膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關。抗蝕劑膜層越厚,分辨率越低。

  光線透過照相底版和聚酯薄膜對幹膜曝光時,由於聚酯薄膜對光線的散射作用,使光線側射,因而降低了幹膜的分辨率,聚酯薄膜越厚,光線側射越嚴重,分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25μm左右.

  4、耐蝕刻性和耐電鍍性光聚合後的幹膜抗蝕層,應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液、酸性氯化銅蝕刻液、硫酸——過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中,當溫度為50一55℃時,幹膜表麵應無發毛、滲漏、起翹和脫落現象。

  在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中,聚合後的於膜抗蝕層應無表麵發毛、滲鍍、起翹和脫落現象

  5、脫膜性能曝光後的幹膜,經蝕刻和電鍍之後,可以在強堿溶液中去除,一般采用3—5%的氫氧化鈉溶液,加溫至60℃左右,以機械噴淋或浸泡方式去除,去膜速度越快越有利於提高生產效率。去膜形式最好是呈片狀剝離,剝離下來的碎片通過過濾網除去,這樣既有利於去膜溶液的使用壽命,也可以減少對噴咀的堵塞。

  6、其它性能幹膜在嚗光後,顏色應有明顯的變化,這樣就可以避免重複嚗光和漏曝光的錯誤,很多幹膜都會添加變色劑來達到此功能。

  貼幹膜時的注意事項:

  貼幹膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。

  壓力:新安裝的貼膜機,首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行,然後來用逐漸加大壓力的辦法進行壓力調整,根據印製板厚度調至使幹膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好後就可固定使用,不需經常調整,一般線壓力為0.5—0.6公斤/厘米。

  溫度:根據幹膜的類型、性能、環境溫度和濕度的不同而略有不同。膜塗布的較幹、環境溫度低、濕度小時,貼膜溫度要高些,反之可低些。貼膜溫度過高,幹膜圖像變脆,耐鍍性能差,貼膜溫度過低,幹膜與銅表麵粘附不牢,在顯影或電鍍過程中,膜易起翹甚至脫落。通常控製貼膜溫度在105℃左右。

  傳送速度:與貼膜溫度有關,溫度高,傳送速度可快些,溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為0.9一1.8米/分。大批量生產時,在所要求的傳送速度下,熱壓輥難以提供足夠的熱量,因此需給要貼膜的板子進行預熱,即在烘箱中幹燥處理後稍加冷卻便可貼膜。

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