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八層阻抗線路板

      八層阻抗線路板是由六個內層線路壓合,再加上兩個外層線路組合而成,壓合的PP厚度和基材厚度都是通過阻抗的需求精密計算,該產品應用範圍廣,適用於很多高精密高要求的電子產品。

  • 谘詢報價:181 1873 4090
  • 產品參數

板材: FR4 基材: 層數: 八層
板厚: 1.2mm 線寬: 0.1mm/0.1mm 小孔: 0.2mm
阻焊顏色: 綠色 油墨厚度: 10-15um 字符顏色: 白色
表麵處理: 沉金 成形方式: CNC+V-CUT 測試方式: 飛針/電測
運輸方式: 送貨/快遞/物流 起訂量: 5PCS 外形公差: 正負0.15mm
介電常數: 4.6 打樣價格: 1200-1500元 打樣交期: 12-15天
批量價格: 1300-1600元/平米 批量交期: 13-16天 營銷方式: 廠家直銷
加工訂製: 底銅厚度: 1安銅 孔銅厚度: 18um以上
運費說明: 省內包郵 包裝方式: 真空包裝 能否開票:

  該線路板是電子產品的載體,內芯料基材FR4采用行業的知名品牌建滔材料,基材底銅采用足1安士的底銅,電鍍銅球采用知名品牌南方特銅,孔銅厚度達到18um以上,錫條采用雲南錫業的產品,阻焊油墨使用廣信的優質油墨,光澤度高,表麵處理采用沉金工藝,板厚可以根據產品的需求自己選擇,產品符合歐盟的環保要求。

  細節介紹

  1、板材

  我司目前的基材供應商有:建滔、南亞、生益、聯茂等知名品牌。

  板材厚度有:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差,一般在板厚的10%左右,這10%主要是因為要印阻焊,板上麵要沉銅引起。

  板材銅厚有:H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6,單位為盎司,完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產品的需要進行選擇。

  2、表麵處理

  表麵處理指的是線路板表麵采用什麽樣的工藝,我司目前有提供:有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指,沉錫等工藝,可以根據需要進行選擇。從焊接性能上來說,以上介紹的都沒有任何問題。

  沉金的優點:不易氧化,可長時間存放,表麵平整,適合用於焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重複多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

  常見問題

  問:八層阻抗線路板的表麵工藝是做沉金比較好,才是噴錫比較好?

  答:做沉金比較好,好焊接,平整,這種產品一般都有BGA,IC位也比較多,表麵工藝選擇沉金更合適。

  問:出貨會提供阻抗測試報告嗎?

  答:是的,阻抗板都會提供阻抗測試報告的。

  問:下單要求裏有注明要求阻抗控製,貴司會按要求來計算阻抗並進行控製嗎?

  答:會的,下單時一定要注明阻抗多少,不明白可以聯係我司客服為您解決。

  以上就是關於八層阻抗線路板的一些基本信息,希望對大家在選購的時候有參考的價值。

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